国际电子商情22日讯 市调机构数据显示，于全世界经济慢慢复苏的配景下，2024年第三季度全世界半导体系体例造业揭示出了强劲的增加势头……
据国际半导体财产协会（SEMI）与TechInsights近日互助发布的 2024年第三季度半导体系体例造监测（SMM）陈诉 显示，全世界半导体系体例造业于2024年第三季度实现了所有要害行业指标两年来的初次季度环比（QoQ）正增加。
陈诉指出，AI数据中央的投资需求成为鞭策半导体系体例造业增加的重要动力。跟着AI技能的快速成长及运用的广泛扩散，对于高机能计较、存储及数据处置惩罚的需求不停上升，这直接刺激了对于半导体产物的需求。尤其是于数据中央范畴，对于内存芯片的需求强劲，加上内存产物价格的周全提高，进一步鞭策了IC发卖额的增加。
于2024年上半年履历下滑以后，电子产物发卖于第三季度呈现反弹，环比增加8%，估计第四序度将实现20%的环比增加。IC发卖额一样体现亮眼，第三季度环比增加12%，并估计于第四序度将再增加10%。整体而言，IC发卖额估计将于2024年增加20%以上，重要受内存产物的鞭策。
此外，半导体本钱支出（CapEx）于2024年上半年有所降落，但从第三季度最先转向踊跃。内存相干的本钱支出于第三季度环比增加34%，同比增加67%，显开云kaiyun示出内存IC市场与去年同期比拟的显著改善。估计第四序度总本钱支出将环比增加27%，同比增加31%，此中与内存相干的本钱支出将以同比39%的速率增加。
于全世界规模内，中国的投资继承于半导体本钱装备市场中阐扬主要作用。第三季度晶圆厂装备（WFE）支出同比增加15%，环比增加11%，中国的投资于WFE市场中继承阐扬主要作用。测试及组装与封装部分别离实现了同比增加40%及31%的增加，估计这一增加将连续到本年残剩时间。
SEMI暗示，AI数据中央的需求不仅鞭策了全世界半导体系体例造业2024年第三季度的增加，也为行业带来了新的投资时机及市场远景。跟着技能的前进及运用的深切，估计这一增加趋向将连续到2024年第四序度和之后。
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